​半導体製造装置向け

ハース回転式冷却盤

C1020/MC/EBW 

Φ800x60L 　大型の水冷式銅プレート

水路が複雑に仕込んであり、難易度の高い加工です。

複合加工＆電子ビーム溶接にて製作

​半導体向け

Cu Backing Plate

C1020/SUS304/HIP処理

最近では、あまり見なくなりましたがCu+SUSの一体型B.Pです。

ロウ材を使用せずに、HIP処理にて接合を行い製作しております。

​光学装置部品

​基板冷却用水冷板

C1020/MC/FSW​

500mmx400mm　水冷板

レーザー溶接機の基盤冷却に使用されるため、平面度が重要です。FSWは熱歪みを抑えて溶接可能です​。

​半導体製造装置向け

ハースカバー

C1020/MC 

ハースカバーは、ハースデッキに付着した金属をはがす作業を低減します。

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​半導体製造装置向け

アルミ水冷ステージ

A5056/A5052/EBW

アルミにて製作しているため、軽量で表面処理などの後工程を行うことが可能です。

​半導体製造装置向け

Cu ELECTRODE

C1020/MC/FSW/EBW​

素材や溶接方法も多岐に渡りご対応可能です。まずはお気軽にご相談ください。​

​半導体製造装置向け

微細孔加工 シャワープレート

A5052/MC 

Φ0.1～対応可能

アルミが主体ですが、それ以外の材質もご相談ください。

加工後の検査も社内にて対応可

​ボンディングワイヤー向け

アルミ製ボビン

A5056/染色アルマイト

伸管製作から削り出し、着色まで一貫製作にてご対応致します。

ダイヤモンドチップにて切削しておりますので、線材が絡みません。

​FPD製造装置向け

Cu Backing Plate

C1020/MC/FSW/EBW​

G10まで対応可能です。

素材や溶接方法も多岐に渡りご対応可能です。まずはお気軽にご相談ください。​

​半導体製造装置向け

ヒーターケース

C1020/MC/銀ロウ 

素材や溶接方法も多岐に渡りご対応可能です。まずはお気軽にご相談ください。​

​真空装置向け

​Cuフランジ

C1020/バフ研磨

素材や溶接方法も多岐に渡りご対応可能です。まずはお気軽にご相談ください。​

​スパッタ装置向け

Cu Backing Plate

C1020/MC/FSW/EBW​

Φ800程度まで対応可能です。

素材や溶接方法も多岐に渡りご対応可能です。まずはお気軽にご相談ください。​

​FPD製造装置向け

バッキングチューブ

Ti/NC 

チタン、アルミ、SUS、Cu一体型

様々な材質やサイズ対応可能です。

​FPD製造装置向け

Backing　Plate

C1020/EBW

G10まで対応可能です。

素材や溶接方法も多岐に渡りご対応可能です。まずはお気軽にご相談ください。​

​FPD製造装置向け

ALターゲット

A1020

材料の入手から加工、ボンディングに至るまで一貫して対応可能です。

材料は海外製になります。