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熱変形の起こしやすい、大判薄板加工
(銅・アルミ・チタン等)と 中空構造板(水冷板・電熱板など)
製品の設計製作に自信あり。
半導体製造装置向け
Φ800x60L 大型の水冷式銅プレート
水路が複雑に仕込んであり、難易度の高い加工です。
複合加工&電子ビーム溶接にて製作
半導体向け
最近では、あまり見なくなりましたがCu+SUSの一体型B.Pです。
ロウ材を使用せずに、HIP処理にて接合を行い製作しております。
光学装置部品
500mmx400mm 水冷板
レーザー溶接機の基盤冷却に使用されるため、平面度が重要です。FSWは熱歪みを抑えて溶接可能です。
ハースカバーは、ハースデッキに付着した金属をはがす作業を低減します。
アルミにて製作しているため、軽量で表面処理などの後工程を行うことが可能です。
素材や溶接方法も多岐に渡りご対応可能です。まずはお気軽にご相談ください。
Φ0.1~対応可能
アルミが主体ですが、それ以外の材質もご相談ください。
加工後の検査も社内にて対応可
ボンディングワイヤー向け
伸管製作から削り出し、着色まで一貫製作にてご対応致します。
ダイヤモンドチップにて切削しておりますので、線材が絡みません。
FPD製造装置向け
G10まで対応可能です。
真空装置向け
スパッタ装置向け
Φ800程度まで対応可能です。
チタン、アルミ、SUS、Cu一体型
様々な材質やサイズ対応可能です。
材料の入手から加工、ボンディングに至るまで一貫して対応可能です。
材料は海外製になります。